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振华科技:军工3G芯片着着争先 - 东方财富网

振华科技:军工3G芯片着着争先

www.eastmoney.com   2006-03-01 16:30   曹远刚   银河证券



  注:为提高实战参考价值,以上图片由动态行情实时生成,便于投资者实时观测该股的最新表现情况。

    中央军委副主席徐才厚上将近日在南京战区强调,我军要加紧军事斗争准备,军工概念股正磨拳擦掌,中国兵器装备集团旗下的中国嘉陵轰鸣启动。今年的军费预算将在“两会”召开期间讨论和表决,我军将重点加强电子化。现代战争已变成高科技战争,军队的电子化越强,战斗力就越强,取胜的机会就越大,我军的武器系统正加强电子化,上至航天飞船、卫星、导弹、战机、战舰、坦克,下至侦察、瞄准系统,都装配了大量电子元器和芯片,高度智能化,而全军的军工电子元器件和芯片开发重担就压在振华科技(000733)身上。振华科技前身叫083军工基地,公司是我军配套能力最强的新型军工电子元器件基地,公司为“神一”到“神六”等生产配套几百个品种、数十万支元器件,受到国防科工委有关领导的高度赞扬。振华科技控股73%的深圳市振华微电子有限公司在军晶研制方面,建立了一套完善的军工质保体系,目前已承接数十项军晶研制项目和多项横向军晶生产任务,是军队用芯片的权威,公司还从事厚膜混合集成电路研发、生产和销售,年产2000多万块厚膜电路,成为国内一流厂家,总装备部合同办去年召开军用电子元器件新品计划会,公司副总经理傅贤民率团参加,签订了数十项军用合同。在3G领域方面,国家发改委今年同意振华科技GSM移动通信终端生产项目,振华科技获得珍贵的3G手机牌照。振华科技在军工、3G、芯片领域着着争先,而公司股价仍远离5.19元的净值,后市潜力很大。

    神舟载人发射是大量的科技关键技术集成,涉及发射、火箭制造技术和回收、测控以及生命保障系统,作为军用电子元器件的生产研究基地,振华科技为“神一”到“神六”等生产配套几百个品种、数十万支元器件,没有出现任何质量问题,是“神六”英雄之一。在3G领域方面,振华手机将在今年3月底上市,目前已经有两款样机送到发改委和信产部相关部门检测。另外振华科技成立了京瓷振华通信设备有限公司,合资研发、生产CDMA移动通信手机,目前已经达到年产150万部的生产能力。振华科技总经理刘一凡表示,“3G即将到来,我们也去做这方面准备。未来的3G手机市场是双频或者多频的天下,公司会与京瓷合作生产双频的3G手机。”振华科技是我军规模最大的军工电子元器件基地,我军的武器系统正加强电子化,这将为振华科技带来庞大的军用订单。振华科技以15.68元增发,而现时股价仅4元,严重跌穿5.17元的每股净资产值,按照股改相关指导原则,流通股东将会获得相对较高的对价,该股近期有主力收集迹象,后市有望启动,可重点关注。






     

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